Obudowa Modecom MINI TREND AIR mATX/mITX USB3.0 Black bez zasilacza

Symbol: AM-TREN-AIR-000000-0002
Dostępność: Mało
139.31
szt.
Zamówienie telefoniczne: 606906465 Zostaw telefon
Wysyłka w ciągu: 24 godziny
Cena przesyłki:
12
  • Paczkomaty InPost 12
  • Kurier (Pobranie) 20
  • Kurier 35
Typ obudowy: Mini Tower

Format płyty: Micro-ATX, Mini-ITX

Kolor obudowy: Czarny (Black)

Obudowa z zasilaczem: Nie

Standard zasilacza: ATX

Ilość zatok zewn. 5.25": 1 szt.

Ilość zatok zewn. 3.5" (A): 0 szt.

Ilość zatok wewn. 3.5" (B): 1 szt.

Ilość zatok wewn. 2.5" (C): 2 szt.

Ilość zatok wewn. 2.5" lub 3.5" (D): 0 szt.

Łączna ilość zatok na dyski (A+B+C+D): 3

Gniazda na panelu: USB 2.0 x2, USB 3.0 x1, HD Audio (microphone + line-out)

Miejsca na karty rozszerzeń: 4

Okno: Nie

Ilość wentylatorów (zainstalowanych): 1 szt.

Wymiary [G x S x W] (mm): 170 x 375 x 360

Wyposażenie dodatkowe: W standardzie zamontowany wentylator o średnicy 80 mm

Informacje dodatkowe: System wentylacji można rozbudować o dodatkowe 2 wentylatory o śred. 120 mm, Zasilacz montowany na górze
Parametry:
Wyposażenie dodatkowe:
W standardzie zamontowany wentylator o średnicy 80 mm
Wymiary [G x S x W] (mm):
170 x 375 x 360
Kolor obudowy:
Czarny (Black)
Typ obudowy:
Mini Tower
Format płyty:
Micro-ATX, Mini-ITX
Obudowa z zasilaczem:
Nie
Ilość zatok zewn. 5.25":
1 szt.
Ilość zatok zewn. 3.5" (A):
0 szt.
Ilość zatok wewn. 3.5" (B):
1 szt.
Ilość zatok wewn. 2.5" (C):
2 szt.
Ilość zatok wewn. 2.5" lub 3.5" (D):
0 szt.
Łączna ilość zatok na dyski (A+B+C+D):
3
Gniazda na panelu:
HD Audio (microphone + line-out), USB 2.0 x2, USB 3.0 x1
Miejsca na karty rozszerzeń:
4
Okno:
Nie
Ilość wentylatorów (zainstalowanych):
1 szt.
Standard zasilacza:
ATX

Dane producenta

MODECOM POLSKA Sp. z o.o.
Puławska
02-715 Warszawa
Poland

www.modecom.com/kontakt

Osoba odpowiedzialna

MODECOM POLSKA Sp. z o.o.
Puławska
02-715 Warszawa
Poland

www.modecom.com/kontakt

Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.
Jakość
Funkcjonalność
Cena
Podpis
Opinia
Zadaj pytanie
Podpis:
E-mail:
Zadaj pytanie: